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大规模集成电路失效分析,汽车电路测试
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更新时间:2025-12-15  |  阅读:3179

详情介绍

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

试验类型试验项⽬
无损分析X-Ray、SAT、OM 外观检查
电特性/电性定位分析IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证
破坏性分析塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试
微观显微分析DB FIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析

相关资质

CNAS

服务背景

汽车新“四化"要求更强大的芯片功能,同时,车规级集成电路的集成度日益提⾼,也使车规级半导体芯片结构和制造工艺也日益复杂。这对可靠性提出了更高的要求,也带来了更大的难度,集成电路更容易失效,但失效定位与根源分析却成为一大难题。大规模集成电路失效分析,汽车电路测试

我们的优势

广电计量聚焦大规模集成电路失效分析,汽车电路测试技术,拥有业界专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。


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